半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。
但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题。
amd公司ceo苏姿丰日前参加了semicon west会议，并发表了主题演讲，她就提到了半导体工艺与摩尔定律的问题，amd的观点倒是很符合intel的想法，那就是摩尔定律还会继续有用，但已经放慢了。
苏姿丰以cpu、gpu为例，指出10年来cpu、gpu的性能每2．5年大概会翻倍。
在过去十年的性能提升中，处理工艺实现了明显的性能提升，每3．6年能效提升一倍，每3年密度提升一倍。
具体来说，过去十年中芯片的性能提升中，40％的因素归功于处理工艺，8％来源于提高了的tdp，12％来源于额外的核心面积，17％来自架构改进，15％来自功耗管理，还有8％来自编译器改进。
总结来说就是，amd认为摩尔定律依然有效，但是速度已经放慢了，从amd给出的路线图来看22nm节点之后就开始放慢，14nm节点之后尤为明显。
不过在芯片成本上，结果就是不一样了，工艺越先进成本越贵，而且这个趋势越来越明显。
根据amd的数据，以250mm2的核心来说，45nm节点的成本算作1，32、28nm节点开始提升，20nm节点就变成2倍成本了，到了7nm成本跃升为4倍，未来的5nm更夸张，成本将是之前的5倍。

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